在制作線扎時，當線扎直徑小于8mm時，綁扎間距一般為（）

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）

在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。

電子元器件搪錫前應使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應無損傷。

扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離，應不小于（）

使用錫鍋對導線芯線進行搪錫時溫度為（），時間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時溫度為（）搪錫時間不大于3s。

臥式安裝元器件粘固時，粘固高度為（）

下列哪一項符合導線與壓線筒相互匹配的要求（）

無引線元器件每個焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

元器件安裝時，一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應有（）安全間隙。