手工焊接MOS集成電路時先焊接（），后焊接（）

無引線元器件每個焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

靜電對微電子生產(chǎn)的危害有（）

波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在（）范圍，焊接時間為（）

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡(luò)稱為（）

再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）

在電路調(diào)試過程中，解決截止失真的主要措施是（）

扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離，應(yīng)不小于（）

對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯誤的是（）