微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）

J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤上的長度，應(yīng)不小于（）

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。

在多級放大器中，放大器的帶寬與級數(shù)成（）關(guān)系。

在制作線扎時，當(dāng)線扎直徑小于8mm時，綁扎間距一般為（）

元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。

扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離，應(yīng)不小于（）

城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。