臥式安裝元器件粘固時(shí)，粘固高度為（）

導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí)，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過(guò)（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）

手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）

靜電對(duì)微電子生產(chǎn)的危害有（）

J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）

晶體管電路中，電流分配公式是（）

無(wú)極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

無(wú)引線元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過(guò)（）