使用錫鍋對導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為（），時(shí)間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為（）搪錫時(shí)間不大于3s。

元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。

在多級放大器中，放大器的帶寬與級數(shù)成（）關(guān)系。

J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）

對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯誤的是（）

靜電對微電子生產(chǎn)的危害有（）

波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在（）范圍，焊接時(shí)間為（）

關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯誤的是（）

導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí)，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）