下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有（）

關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯(cuò)誤的是（）

晶體管電路中，電流分配公式是（）

無引線元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

元器件引線無論采取手工或機(jī)械成形，若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。

扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離，應(yīng)不小于（）

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

整件的裝配應(yīng)與（）一致。

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）

臥式安裝元器件粘固時(shí)，粘固高度為（）