晶體管電路中，電流分配公式是（）

使用錫鍋對(duì)導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為（），時(shí)間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為（）搪錫時(shí)間不大于3s。

NPN管飽和條件是（）

無引線元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí)，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。

下列哪一項(xiàng)符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求（）

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）

J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯(cuò)誤的是（）