微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）

在多級(jí)放大器中，放大器的帶寬與級(jí)數(shù)成（）關(guān)系。

晶體管電路中，電流分配公式是（）

下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有（）

無(wú)極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）

下列哪一項(xiàng)符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求（）

對(duì)元器件引線的氧化層去除，下述描述錯(cuò)誤的是（）

扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離，應(yīng)不小于（）

下列關(guān)于導(dǎo)線端頭處理描述不正確的是（）

城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）