A、焊點大
B、焊點小
C、焊點應(yīng)用
D、焊點適中形成合金
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你可能感興趣的試題
A、溶化焊料
B、溶化助焊劑
C、加熱被焊件
D、溶化焊料和助焊劑
A、橡膠本身或金屬、玻璃等
B、玻璃本身
C、玻璃和金屬
D、木材本身
A、膠接面涂敷膠沾劑→疊合→固化
B、粘接面加工→粘接面清潔處理→涂敷膠沾劑→疊合
C、涂敷膠沾劑→疊合→固化
D、粘接面加工→固化→涂敷膠沾劑→疊合
A、焊接
B、干燥固化
C、檢驗
D、插裝其它元器件
A、可拆卸的固定聯(lián)接
B、不可拆卸的固定聯(lián)接
C、可拆卸的螺釘聯(lián)接
D、不可拆卸的螺釘聯(lián)接
最新試題
靜電對微電子生產(chǎn)的危害有()
把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡(luò)稱為()
在電路調(diào)試過程中,解決截止失真的主要措施是()
J型引線器件的焊接,引線搭焊在焊盤上的長度,應(yīng)不小于()
對元器件引線的氧化層去除,下述描述錯誤的是()
導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時,直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈,但不能超過();直徑小于0.3的導(dǎo)線,引線最多可繞()
波峰焊機焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在()范圍,焊接時間為()
元器件若安裝在裸露電路之上,引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有()的間隙,但最大距離一般不應(yīng)超過()
元器件安裝時,一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有()安全間隙。
元器件引線無論采取手工或機械成形,若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的()則元器件不應(yīng)使用。