單項選擇題下列元器件中()不易平放。
A、電阻器
B、類似云母電容器的扁平元器件
C、滌綸電容
D、二極管
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.單項選擇題用電子計數(shù)器測量頻率時,是將被測信號()輸入電子計數(shù)器。
A、變成脈沖信號后
B、變成正弦信號
C、直接
D、變成方波信號后
2.單項選擇題壓敏膠是一種()。
A、不可拆的膠沾劑
B、可拆但不能重復使用的膠沾劑
C、可剝性膠沾劑
D、快速膠沾劑(不可剝)
3.單項選擇題整機裝配在進入包裝前要進行()。
A、調試
B、檢驗
C、高溫老化
D、裝連
4.單項選擇題接插件的插板次數(shù)規(guī)定為()次。
A、300~500次
B、600~700次
C、500~1000次
D、100~200次
5.單項選擇題拍頻法測量頻率是將被測信號與已知信號直接疊加于()上來實現(xiàn)對頻率的測量。
A、非線形元件
B、線形元件
C、混頻器
D、諧振回路
最新試題
無引線元器件每個焊端下面的焊料厚度差異不大于()
題型:單項選擇題
微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的,二者區(qū)別是()
題型:單項選擇題
波峰焊機焊槽內的溫度應控制在()范圍,焊接時間為()
題型:單項選擇題
元器件引線無論采取手工或機械成形,若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的()則元器件不應使用。
題型:單項選擇題
NPN管飽和條件是()
題型:單項選擇題
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時,元器件引線連接后用()將元器件粘結在印制板上,并按要求固化。
題型:單項選擇題
城堡型器件的焊接應符合標準要求,底部焊料填充厚度,應為()
題型:單項選擇題
關于鍍金引線搪錫描述錯誤的是()
題型:單項選擇題
手工焊接MOS集成電路時先焊接(),后焊接()
題型:單項選擇題
再流焊設備內部溫度均勻性應良好,橫向溫差應不超過(),爐內溫度的控制精度應在()以內。
題型:單項選擇題