BGA工具盒是PadsLayout新增加的工具盒,但它僅僅用于BGA封裝的設(shè)計。
最新試題
磷銅陽極的含磷量約0.04-0.065%。
磷銅陽極材料中比例最高的元素是()
壓合的主要生產(chǎn)輔料有()
槽液遭到油漬污染的處理方法有()
板彎板翹屬于表面缺陷。
OSP膜下有氧化的可能原因是()
目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是()
銅箔起皺的原因有()
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號是()
電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一,接觸性好、可打線、耐磨性好,不適用于焊接。