單項(xiàng)選擇題下列哪個快捷鍵是進(jìn)入系統(tǒng)參數(shù)設(shè)定的()。
A.Ctrl+Alt+F
B.Ctrl+Alt+G
C.Ctrl+Alt+H
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1.單項(xiàng)選擇題下列哪一個是正確表達(dá)了光標(biāo)會自動定位在R1上,并高亮顯示()。
A.SRR1
B.RSR1
C.SSR1
2.單項(xiàng)選擇題線路板設(shè)計(jì)中全屏的快捷鍵是以下哪個()。
A.Home
B.PageUp
C.PageDown
3.單項(xiàng)選擇題線路板設(shè)計(jì)工作界面中對設(shè)計(jì)工具和修改工具的區(qū)別哪種說法是對的()。
A.都能添加新的網(wǎng)絡(luò)
B.都能刪除元件
C.前兩者都是錯的
4.單項(xiàng)選擇題線路板設(shè)計(jì)工作界面下以下哪個是表示層定義()。
A.LayerDefinition
B.Padstacks
C.DrillPairs
5.單項(xiàng)選擇題POWERPCB5。0在線路板設(shè)計(jì)時我們用的工具欄有幾個()。
A.3個
B.4個
C.5個
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鍍層厚度均勻,板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1:1。
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提高電流密度,可以提高鍍層沉積速率,所以電流密度越高越好。
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