單項(xiàng)選擇題實(shí)心覆銅功能的好處是（）。
A、不需要CAM處理軟件的支持
B、方便覆銅區(qū)域的查看
C、減少PCB文件包含的數(shù)據(jù)量
D、方便覆銅區(qū)轉(zhuǎn)角方式的修改
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1.單項(xiàng)選擇題PCB設(shè)計(jì)規(guī)則定義時(shí)，在相同規(guī)則設(shè)置中需要利用規(guī)則優(yōu)先級(jí)，最高優(yōu)先級(jí)應(yīng)表示為（）。
A.1
B.100
C.最大優(yōu)先級(jí)數(shù)目
D.0
2.單項(xiàng)選擇題在設(shè)計(jì)PCB電路板形時(shí)，最適合做為邊框定義的板層為（）。
A.頂層絲印層（TopOverLayer）
B.焊盤助焊層（PasteMaskLayer）
C.禁止布線層（KeepOutLayer）
D.機(jī)械層（MechanicalLayer）
3.單項(xiàng)選擇題下列哪個(gè)層是負(fù)片（繪制的圖形表示切割或鏤空）（）。
A.KeepOut
B.PowerPlane
C.Top
D.BottomOverlay
4.單項(xiàng)選擇題
下圖是PCB3D視圖中的一部分，其中的元件的封裝最可能是（）。
A.SOT23-5
B.SOIC-5
C.QFN-5
D.TQFP-5
5.單項(xiàng)選擇題*.schdot文檔是什么類型的文檔（）。
A.原理圖文件（.sch）
B.原理圖模板文件（.schdot）
C.原理圖庫(kù)文件（.schliB.
D.PCB文件（.pcbdoC.
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電鍍銅的陽(yáng)極物料是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
確定一個(gè)壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個(gè)工藝條件：升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
題型：判斷題
冬天須加熱槽液，最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。
題型：判斷題
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號(hào)是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1：1。
題型：判斷題
棕化膜很薄，極易發(fā)生擦花問(wèn)題，操作時(shí)需注意操作手勢(shì)。
題型：判斷題
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
化學(xué)鎳金也叫無(wú)電鎳金或沉鎳浸金。
題型：判斷題
提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。
題型：判斷題
目前最常見的OSP材料是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題