A.1
B.100
C.最大優(yōu)先級(jí)數(shù)目
D.0
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A.頂層絲印層(TopOverLayer)
B.焊盤助焊層(PasteMaskLayer)
C.禁止布線層(KeepOutLayer)
D.機(jī)械層(MechanicalLayer)
A.KeepOut
B.PowerPlane
C.Top
D.BottomOverlay
下圖是PCB3D視圖中的一部分,其中的元件的封裝最可能是()。
A.SOT23-5
B.SOIC-5
C.QFN-5
D.TQFP-5
A.原理圖文件(.sch)
B.原理圖模板文件(.schdot)
C.原理圖庫(kù)文件(.schliB.
D.PCB文件(.pcbdoC.
A.在項(xiàng)目選項(xiàng)(ProjectOption)對(duì)話框的參數(shù)(Parameter)標(biāo)簽頁(yè)添加
B.直接在原理圖上放置文本
C.在元件屬性對(duì)話框中添加
D.在原理圖文檔選項(xiàng)(DocumentOption)對(duì)話框的參數(shù)(Parameter)標(biāo)簽頁(yè)添加
最新試題
決定熔錫壽命的主要因素是()
電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一,接觸性好、可打線、耐磨性好,不適用于焊接。
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是()
磷銅陽(yáng)極的含磷量約0.04-0.065%。
目前成本最高的表面處理方式是()
加壓過晚,將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
確定一個(gè)壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個(gè)工藝條件:升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
OSP膜下有氧化的可能原因是()
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是()
鍍層厚度均勻,板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1:1。