單項(xiàng)選擇題如果想要屏蔽某部分電路的錯誤報(bào)告，可以在原理圖中放置什么標(biāo)記（）。
A.ParameterSet指示或PCBLayout指示
B.NoERC標(biāo)記或CompileMask指示
C.NetClass指示或ParameterSet指示
D.NoERC指示或PCBLayout指示
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.單項(xiàng)選擇題元件符號模型屬性編輯時，哪種類型可使元件符號變?yōu)樘€類型（）。
A.Standard
B.Mechanical
C.NetTie
D.Graphical
2.單項(xiàng)選擇題AltiumDesigner在編輯元器件管腳名稱時，采用什么符號定義“低電平”有效（）。
A.“-”
B.“/”
C.“\”
D.“*”
3.單項(xiàng)選擇題下列哪種封裝在手工焊接時最為困難（）。
A.QFN
B.SOP
C.DIP
D.AXIAL
4.單項(xiàng)選擇題封裝名稱“CAPC2012N”中，數(shù)字“2012”的含義是（）。
A.元件的長寬尺寸（公制）
B.元件的長寬尺寸（英制）
C.元件的IPC編號
D.元件的生產(chǎn)商型號
5.單項(xiàng)選擇題
下圖中的元件最符合哪種封裝名稱（）。
A.SOIC
B.TSOP
C.QFN
D.DFN
最新試題
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一，接觸性好、可打線、耐磨性好，不適用于焊接。
題型：判斷題
加壓過晚，將會出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
題型：判斷題
目前最常見的OSP材料是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。
題型：判斷題
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
題型：判斷題
目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
壓合的主要生產(chǎn)輔料有（）
題型：多項(xiàng)選擇題