單項(xiàng)選擇題元件符號(hào)模型屬性編輯時(shí)，哪種類型可使元件符號(hào)變?yōu)樘€類型（）。
A.Standard
B.Mechanical
C.NetTie
D.Graphical
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1.單項(xiàng)選擇題AltiumDesigner在編輯元器件管腳名稱時(shí)，采用什么符號(hào)定義“低電平”有效（）。
A.“-”
B.“/”
C.“\”
D.“*”
2.單項(xiàng)選擇題下列哪種封裝在手工焊接時(shí)最為困難（）。
A.QFN
B.SOP
C.DIP
D.AXIAL
3.單項(xiàng)選擇題封裝名稱“CAPC2012N”中，數(shù)字“2012”的含義是（）。
A.元件的長(zhǎng)寬尺寸（公制）
B.元件的長(zhǎng)寬尺寸（英制）
C.元件的IPC編號(hào)
D.元件的生產(chǎn)商型號(hào)
4.單項(xiàng)選擇題
下圖中的元件最符合哪種封裝名稱（）。
A.SOIC
B.TSOP
C.QFN
D.DFN
5.單項(xiàng)選擇題下列哪種不是貼片封裝（）。
A.SOT-89
B.DIP
C.SOT-223
D.BGA
最新試題
冬天須加熱槽液，最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。
題型：判斷題
電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一，接觸性好、可打線、耐磨性好，不適用于焊接。
題型：判斷題
OSP膜下有氧化的可能原因是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號(hào)是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。
題型：判斷題
鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1：1。
題型：判斷題
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
板彎板翹屬于表面缺陷。
題型：判斷題
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題