單項(xiàng)選擇題AltiumDesigner在編輯元器件管腳名稱時,采用什么符號定義“低電平”有效()。
A.“-”
B.“/”
C.“\”
D.“*”
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1.單項(xiàng)選擇題下列哪種封裝在手工焊接時最為困難()。
A.QFN
B.SOP
C.DIP
D.AXIAL
2.單項(xiàng)選擇題封裝名稱“CAPC2012N”中,數(shù)字“2012”的含義是()。
A.元件的長寬尺寸(公制)
B.元件的長寬尺寸(英制)
C.元件的IPC編號
D.元件的生產(chǎn)商型號
3.單項(xiàng)選擇題
下圖中的元件最符合哪種封裝名稱()。
A.SOIC
B.TSOP
C.QFN
D.DFN
4.單項(xiàng)選擇題下列哪種不是貼片封裝()。
A.SOT-89
B.DIP
C.SOT-223
D.BGA
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化學(xué)鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。
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OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是()
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目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是()
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