A、放大系數(shù)
B、最大輸出電流
C、等效電阻
D、最大輸入電流
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A、整體
B、主要
C、各單元
D、各元件
A、對單元電路性能指標(biāo)進(jìn)行設(shè)計(jì)
B、對單元電路性能指標(biāo)進(jìn)行修改
C、對單元電路進(jìn)行修改
D、對單元電路性能指標(biāo)進(jìn)行復(fù)檢調(diào)試
A、電壓要求
B、技術(shù)指標(biāo)和要求
C、電流指標(biāo)
D、外觀質(zhì)量
如“串聯(lián)型穩(wěn)壓電源電路圖”所示,調(diào)試完畢后,一般應(yīng)進(jìn)行加載考驗(yàn)調(diào)試。在加載試驗(yàn)過程中,Uo應(yīng)(),且裝在散熱器上的大功率管V1溫升不太高,說明電路承載能力正常,可以實(shí)際運(yùn)行。
A、稍有變化
B、稍有下降
C、始終不變
D、稍有上升
如“串聯(lián)型穩(wěn)壓電源電路圖”所示,變壓器部分正常后,接上整流、濾波部分,初級熔斷器立即熔斷,說明整流二極管有的被擊穿或C6~C9電容短路性損壞。斷電后分別檢查各()是否損壞,如損壞換掉即可。
A、二極管
B、電容器
C、熔斷器
D、二極管和電容器
最新試題
電子產(chǎn)品防潮濕的措施下列錯(cuò)誤的方法是()。
微組裝技術(shù)就是應(yīng)用集成電路技術(shù)將若干棵芯片組合成多芯片組件。
電子整機(jī)裝配工藝過程可分為裝配準(zhǔn)備、裝聯(lián)、()包裝、入庫或出廠七個(gè)環(huán)節(jié)。
鎖相技術(shù)的作用是通過相位控制提高頻率控制精度。
機(jī)械泵波峰焊機(jī)的耗能高,焊料氧化嚴(yán)重。
采用表面安裝元器件的電子產(chǎn)品高頻性能明顯提高的原因是()。
常用焊料HLSnPb39的特性,下列說法正確的是()。
直線式電位器可用字母()表示。
在下列操作系統(tǒng)的各個(gè)功能組成部分中,()需要有硬件的支持。
錫焊的條件為被焊件必須具有可焊性、被焊金屬表面應(yīng)保持清潔、使用合適的助焊劑和()等。