A、對單元電路性能指標進行設計
B、對單元電路性能指標進行修改
C、對單元電路進行修改
D、對單元電路性能指標進行復檢調(diào)試
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A、電壓要求
B、技術(shù)指標和要求
C、電流指標
D、外觀質(zhì)量
如“串聯(lián)型穩(wěn)壓電源電路圖”所示,調(diào)試完畢后,一般應進行加載考驗調(diào)試。在加載試驗過程中,Uo應(),且裝在散熱器上的大功率管V1溫升不太高,說明電路承載能力正常,可以實際運行。
A、稍有變化
B、稍有下降
C、始終不變
D、稍有上升
如“串聯(lián)型穩(wěn)壓電源電路圖”所示,變壓器部分正常后,接上整流、濾波部分,初級熔斷器立即熔斷,說明整流二極管有的被擊穿或C6~C9電容短路性損壞。斷電后分別檢查各()是否損壞,如損壞換掉即可。
A、二極管
B、電容器
C、熔斷器
D、二極管和電容器
如“串聯(lián)型穩(wěn)壓電源電路圖”所示,若通電瞬間一次側(cè)熔斷器FUl熔斷,則可能是一次或二次繞組短路,或C10、C11()。
A、容量不合適
B、開路
C、極性接反
D、被擊穿
A、┻
B、“DC”
C、“AC”
D、“CH1”或“Y1”
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最新試題
整機外觀質(zhì)量檢驗要求有()。
電子產(chǎn)品除采取減振措施外在元器件布局上采用耐振安排也是重要方面。
印制板裝配圖()。
直線式電位器可用字母()表示。
微組裝技術(shù)就是應用集成電路技術(shù)將若干棵芯片組合成多芯片組件。
電子整機裝配工藝過程可分為裝配準備、裝聯(lián)、()包裝、入庫或出廠七個環(huán)節(jié)。
電子產(chǎn)品采用強制散熱的方式有()。
印制電路板制成后需檢驗的主要的項目有()。
當電路工作在高頻時接地的方法應采用()。
下面關于硬件系統(tǒng)的說法中,()是正確的。