A、整體
B、主要
C、各單元
D、各元件
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A、對單元電路性能指標進行設計
B、對單元電路性能指標進行修改
C、對單元電路進行修改
D、對單元電路性能指標進行復檢調(diào)試
A、電壓要求
B、技術指標和要求
C、電流指標
D、外觀質(zhì)量
如“串聯(lián)型穩(wěn)壓電源電路圖”所示，調(diào)試完畢后，一般應進行加載考驗調(diào)試。在加載試驗過程中，Uo應（），且裝在散熱器上的大功率管V1溫升不太高，說明電路承載能力正常，可以實際運行。
A、稍有變化
B、稍有下降
C、始終不變
D、稍有上升
如“串聯(lián)型穩(wěn)壓電源電路圖”所示，變壓器部分正常后，接上整流、濾波部分，初級熔斷器立即熔斷，說明整流二極管有的被擊穿或C6～C9電容短路性損壞。斷電后分別檢查各（）是否損壞，如損壞換掉即可。
A、二極管
B、電容器
C、熔斷器
D、二極管和電容器
如“串聯(lián)型穩(wěn)壓電源電路圖”所示，若通電瞬間一次側(cè)熔斷器FUl熔斷，則可能是一次或二次繞組短路，或C10、C11（）。
A、容量不合適
B、開路
C、極性接反
D、被擊穿
最新試題
電子產(chǎn)品在潮濕的環(huán)境中工作由于金屬材料的電阻率是確定的不變的因此對電子產(chǎn)品的工作不會帶來什么影響。
膠接的特點是應用范圍窄。
片式電位器的調(diào)整為（）。
印制電路板設計時要求高頻電路同一級電路的接地應做到（）。
對機械結(jié)構(gòu)裝配工藝的要求下面不正確的看法是（）。
微組裝技術就是應用集成電路技術將若干棵芯片組合成多芯片組件。
整機安裝質(zhì)量通常從（）中反映出來。
微處理器運算方式的基礎是（）。
印制電路板制成后需檢驗的主要的項目有（）。
電子產(chǎn)品防潮濕的措施下列錯誤的方法是（）。