印制電路板制成后需檢驗(yàn)的主要的項(xiàng)目有（）。

AGC控制的靈敏度要高、可控范圍要寬。

工藝路線表是企業(yè)以零部件進(jìn)廠到最后成品出廠的生產(chǎn)流程。

電子產(chǎn)品在潮濕的環(huán)境中工作由于金屬材料的電阻率是確定的不變的因此對(duì)電子產(chǎn)品的工作不會(huì)帶來什么影響。

采用表面安裝元器件的電子產(chǎn)品高頻性能明顯提高的原因是（）。

對(duì)于模擬集成電路的調(diào)整主要是調(diào)整（）。

擾性印制電路板的特點(diǎn)是（）。

對(duì)機(jī)械結(jié)構(gòu)裝配工藝的要求下面不正確的看法是（）。

集成鎖相環(huán)路按其內(nèi)部結(jié)構(gòu)可分為模擬鎖相環(huán)路和數(shù)字鎖相環(huán)路兩大類。

電子產(chǎn)品調(diào)整后的整機(jī)檢驗(yàn)就是檢驗(yàn)產(chǎn)品是否達(dá)到了預(yù)定的技術(shù)指標(biāo)能否通過規(guī)定的各種試驗(yàn)。