下面選項中硅片減薄技術正確的是（）。

下面不屬于QFP封裝改進品質的是（）。

下列關于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

使用3D封裝技術可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產生的原因有（）。