為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

倒裝芯片的連接方式有（）。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來到大眾視線