問答題

【簡答題】倒裝式連接技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)有哪些？

答案： 1.連接產(chǎn)生的寄生電感遠(yuǎn)小于金屬絲互接產(chǎn)生的電感
2.芯片上的焊接盤可以遍布全芯片
3.封裝密度較高...
題目列表

你可能感興趣的試題

問答題

【簡答題】什么技術(shù)可以最大限度地減小由引線產(chǎn)生的寄生電感？對哪些電路最具吸引力？
答案：

1.倒裝焊技術(shù)；
2.超高速和超高速集成電路的互連。
問答題

【簡答題】利用金（鋁）絲進(jìn)行綁定的缺點(diǎn)是什么？
答案：

缺點(diǎn)：高頻（大于1GHz）連線的寄生電感（約1nH/mm）非常嚴(yán)重
微信掃碼免費(fèi)搜題