收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個(gè)數(shù)。

使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說法正確的是（）。

下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

下列對(duì)焊接可靠性無影響的是（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯(cuò)誤的是（）。