缺點(diǎn):高頻(大于1GHz)連線的寄生電感(約1nH/mm)非常嚴(yán)重
劃片、分類、管芯鍵合、引線壓焊、密封、管殼焊接、塑封、測試
將芯片輸入、輸出、電源等焊盤通過金屬絲、金屬帶或金屬球與外部電路連接在一起的工序