問答題

【簡答題】什么技術(shù)可以最大限度地減小由引線產(chǎn)生的寄生電感？對哪些電路最具吸引力？

答案：

1.倒裝焊技術(shù)；
2.超高速和超高速集成電路的互連。
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問答題

【簡答題】利用金（鋁）絲進行綁定的缺點是什么？
答案：

缺點：高頻（大于1GHz）連線的寄生電感（約1nH/mm）非常嚴重
問答題

【簡答題】集成電路封裝工藝流程有哪些？
答案：

劃片、分類、管芯鍵合、引線壓焊、密封、管殼焊接、塑封、測試
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