電路圖設計工具、電路模擬工具、版圖設計工具、版圖驗證工具
設計資料庫、電路編輯環(huán)境、電路仿真工具、版圖設計工具、版圖驗證工具
作用： 1是將具體的工藝參數(shù)及其結果抽象出電學參數(shù)，是電路與系統(tǒng)設計、模擬的依據(jù)。 2為合理的選擇版圖布線提供依據(jù)
最新試題
使用3D封裝技術可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。
以下不屬于打碼目的的是（）。
倒裝芯片的連接方式有（）。
下面選項中硅片減薄技術正確的是（）。
下面不屬于QFP封裝改進品質的是（）。
下列屬于BGAA形式的是（）。
去飛邊毛刺工藝主要有介質去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產生的原因有（）。
鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。