鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

倒裝芯片的連接方式有（）。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應(yīng)力疲勞。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。