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問答題
【簡(jiǎn)答題】芯片的可靠性問題一般指哪些？
答案：
天線效應(yīng)、Latch-Up效應(yīng)和靜電放電ESD保護(hù)
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問答題
【簡(jiǎn)答題】對(duì)于接觸孔進(jìn)行寄生優(yōu)化的措施是什么？
答案：
采用多個(gè)均勻分布的最小孔并聯(lián)的方法來(lái)減小孔寄生電阻和提高孔的可通過電流能力
問答題
【簡(jiǎn)答題】對(duì)于晶體管來(lái)說(shuō)，降低寄生效應(yīng)的版圖設(shè)計(jì)技術(shù)有哪些？
答案：
盡量減小多晶做導(dǎo)線的長(zhǎng)度、采用導(dǎo)電率較好的金屬來(lái)布線
