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問答題
【簡答題】對于接觸孔進行寄生優(yōu)化的措施是什么?
答案:
采用多個均勻分布的最小孔并聯(lián)的方法來減小孔寄生電阻和提高孔的可通過電流能力
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問答題
【簡答題】對于晶體管來說,降低寄生效應(yīng)的版圖設(shè)計技術(shù)有哪些?
答案:
盡量減小多晶做導(dǎo)線的長度、采用導(dǎo)電率較好的金屬來布線
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【簡答題】在集成電路芯片中,寄生效應(yīng)會降低電路的哪些性能?
答案:
電路的噪聲、速度、功耗
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