問(wèn)答題對(duì)于晶體管來(lái)說(shuō)，降低寄生效應(yīng)的版圖設(shè)計(jì)技術(shù)有哪些？
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1.問(wèn)答題在集成電路芯片中，寄生效應(yīng)會(huì)降低電路的哪些性能？
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最新試題
引線(xiàn)鍵合的參數(shù)主要包括（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
引線(xiàn)鍵合的目的是將金線(xiàn)鍵合在晶片、框架或基板上。
題型：判斷題
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說(shuō)法正確的是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。
題型：判斷題
下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個(gè)數(shù)。
題型：判斷題
下列屬于BGAA形式的是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
制造和封裝工藝過(guò)程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
AUBM的形成可以采用（）方法。
題型：多項(xiàng)選擇題
使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。
題型：判斷題