凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。

因?yàn)镼FP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說法正確的是（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。