收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

凸點的制作技術(shù)有（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

以下不屬于打碼目的的是（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。