倒裝芯片的連接方式有（）。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

凸點的制作技術(shù)有（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。