問(wèn)答題為什么說(shuō)半導(dǎo)體材料在集成電路制造中起著根本性的作用？
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.問(wèn)答題集成電路制造常用的半導(dǎo)體材料有哪些？
2.問(wèn)答題電子系統(tǒng)特別是微電子系統(tǒng)應(yīng)用的材料有哪幾類？
3.問(wèn)答題SSI、MSI、LSI、VLSI、ULSI的中文含義是什么？英文全拼是什么？
最新試題
因?yàn)镼FP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
題型：判斷題
鍵合工藝失效，，鍵合點(diǎn)尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。
題型：判斷題
引線鍵合的常用技術(shù)有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說(shuō)法正確的是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。
題型：判斷題
以下不屬于打碼目的的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題