問答題

【簡答題】請總結歸納QFP、BGA、CSP、MCM等封裝方式各自的特點。

答案： QFP封裝的芯片一般都是大規(guī)模集成電路，在商品化的QFP芯片中，電極引腳數(shù)目最少的有20腳，最多可能達到300腳以上，引...

你可能感興趣的試題

【簡答題】請說明集成電路DIP封裝結構具有哪些特點？有哪些結構形式？

答案：雙列直插封裝（DIP）結構具有如下特點：
（1）適合在印制電路板上通孔插裝；
（2）容易進行印制電路...

【簡答題】試敘述SMD集成電路的封裝形式。并注意收集新出現(xiàn)的封裝形式。

答案：（1）SO（ShortOut-linE.封裝——引線比較少的小規(guī)模集成電路大多采用這種小型封裝。...