試說明ICT測試電阻器阻值的原理？為什么要加隔離點(diǎn)？

影響顯影工藝的因素有（）。

在離子注入完成后，檢驗(yàn)到硅片表面有顆粒污染嚴(yán)重的情況，該情況引起的主要問題有（）

環(huán)境溫度的變化可影響硅片的涂膠均勻性，通常將環(huán)境溫度設(shè)定于（）。

兼具有各向異性刻蝕的優(yōu)點(diǎn)，又有可接受的選擇比的刻蝕方法是（）。

分結(jié)深是重要的結(jié)構(gòu)參數(shù)，在檢驗(yàn)時(shí)發(fā)現(xiàn)超淺結(jié)注入時(shí)，判斷其造成原因有（）

調(diào)試和維修電路時(shí)排除故障的一般程序和方法是怎樣的？

通常鉭、鈷、鎳等難溶金屬應(yīng)用于（）

敘述測試晶體管的方法？

解決金屬鋁與襯底之間肖特基接觸的方法有（）。