1、整形處理:去掉兩端,檢查電阻確定單晶硅達(dá)到合適的摻雜均勻度。
2、切片
3、磨片和倒角
4、刻蝕
5、化學(xué)機(jī)械拋光
縮寫(xiě)中文含義
APCVD
HDPCVD
LPCVD
PECVD
PVD
BJT
CD
CMOS
CMP
MIC
ILD
MBE
SOI
DUV
MOCVD
BSG
PSG
BPSG
RTP
RTA
IC
LOCOS
STI
LI
VLSI
CA
FIB
ARC
ASIC
RIE
FIB
EUV
LDD