A.連續(xù)波檢測儀
B.調(diào)頻波檢測儀
C.脈沖波檢測儀
D.以上都是
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A.6dB
B.12dB
C.3dB
D.9dB
A.12dB
B.9dB
C.6dB
D.3dB
A.隨頻率增加、晶片尺寸減小而減小
B.隨頻率或晶片尺寸減小而增大
C.隨頻率或晶片尺寸減小而減小
D.頻率增加、晶片尺寸減小而增大
A.半擴(kuò)散角用第一零輻射角表示
B.半擴(kuò)散角用以表征波束的指向性
C.半擴(kuò)散角大小取決于晶片尺寸和聲波波長
D.超聲探頭的半擴(kuò)散角越小越好
A.聲束邊緣聲壓最大
B.聲束軸線上聲壓最大
C.聲束邊緣和中心軸線聲壓一樣
D.聲壓與聲束寬度成正比
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最新試題
利用底波計算法校準(zhǔn)靈敏度時,下面敘述中()是錯誤的。
移動探頭找到缺陷最大回波,沿缺陷方向左右移動探頭,缺陷回波高度降低一半時,探頭中心軸線所對應(yīng)的位置即為指示長度的端點(diǎn),兩端點(diǎn)之間的直線長度即為缺陷指示長度。這種測長方法稱為()。
關(guān)于液浸法的優(yōu)點(diǎn),說法錯誤的是()。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺階、螺紋等輪廓時將引起反射,這種波是()。
超聲檢測系統(tǒng)的靈敏度余量()。
用橫波斜探頭檢測,找到缺陷最大回波后,探頭所在截面及()可以確定缺陷位置。
超聲檢測儀盲區(qū)是指()。
()和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
調(diào)整檢測靈敏度的目的在于檢測出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對缺陷進(jìn)行()。
()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來確定。