消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

常壓的硅外延方法有（）。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

新的平坦化方法有哪幾個(gè)？（）

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

光刻工藝對(duì)準(zhǔn)誤差包括（）。