多項(xiàng)選擇題電子組裝技術(shù)已經(jīng)歷了以下階段（）
A.手工階段
B.半自動(dòng)插裝浸焊階段
C.全自動(dòng)插裝波峰焊階段
D.SMT階段
E.激光焊接階段
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1.單項(xiàng)選擇題錫膏鋼網(wǎng)厚度要滿足寬厚比大于（），面積比為大于（）。
A.1.5，0.66
B.1.5，0.50
C.1.2，0.66
D.1.2，0.50
2.單項(xiàng)選擇題SMC/SMD的包裝類型主要有（）
A.編帶包裝
B.散裝
C.管狀包裝
D.托盤包裝
E.以上都是
