多項(xiàng)選擇題常見的錫膏印刷缺陷有（）
A、少印
B、連印
C、反向
D、偏移
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1.多項(xiàng)選擇題正確印刷的三要素（）
A、角度
B、速度
C、壓力
D、材質(zhì)
2.多項(xiàng)選擇題帶式供料器一定不要（）
A、懸浮
B、傾斜
C、鎖定
D、到位
3.多項(xiàng)選擇題洄流焊對PCB上元器件的要求（）
A.元器件的分部密度均勻
B.功率器件分散布置
C.質(zhì)量大的不要集中放置
D.元器件排列方向最好一致
4.多項(xiàng)選擇題影響錫膏特性的主要參數(shù)（）
A、合金焊料成分
B、焊料合金粉末顆粒的均勻性
C、焊劑的組成
D、合金焊料和焊劑的配比
5.多項(xiàng)選擇題洄流焊加熱時(shí)要求焊膏具有的特性（）
A、良好的濕潤性
B、減少焊料球的形成
C、錫膏塌落變形小
D、焊料飛濺少
最新試題
貼裝膠使用人員在使用貼裝膠時(shí)應(yīng)先確認(rèn)貼裝膠回溫時(shí)間在（）
題型：單項(xiàng)選擇題
帶式供料器一定不要（）
題型：多項(xiàng)選擇題
在線路板首件檢驗(yàn)過程中如發(fā)現(xiàn)線路板上元器件項(xiàng)目代號(hào)標(biāo)識(shí)不清楚，應(yīng)立即通知進(jìn)行生產(chǎn)的設(shè)備操作人員停止生產(chǎn)，并將此信息反饋給當(dāng)班的（）
題型：單項(xiàng)選擇題
貼片機(jī)的重要特性包括（）
題型：多項(xiàng)選擇題
洄流焊焊接工藝中因元器件兩端受熱不均勻而容易造成的焊接缺陷主要是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
錫膏使用人員在使用錫膏時(shí)應(yīng)先確認(rèn)錫膏回溫時(shí)間在（）
題型：單項(xiàng)選擇題
貼片機(jī)的PCB定位方式可以分為（）
題型：多項(xiàng)選擇題
按照《生產(chǎn)設(shè)備管理規(guī)定》的有關(guān)內(nèi)容屬，于A類設(shè)備的是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
（）是表面組裝再流焊工藝必需的材料
題型：單項(xiàng)選擇題
影響錫膏的主要參數(shù)（）
題型：多項(xiàng)選擇題