單項(xiàng)選擇題下列哪種清洗方法不適用于清洗含有晶振的印制板組裝件（）
A.手工清洗
B.半水清洗
C.超聲波清洗
D.汽相清洗
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1.單項(xiàng)選擇題關(guān)于溫控搪錫下述描述正確的是（）
A.操作靜電敏感器件時(shí)，操作者戴防靜電腕帶，所以錫鍋可不接地處理
B.用于除金的錫鍋中焊料應(yīng)經(jīng)常檢測(cè)，普通錫鍋可不進(jìn)行檢測(cè)
C.用于除金的錫鍋應(yīng)有明顯標(biāo)識(shí)與其他錫鍋區(qū)分
D.溫控錫鍋只用來(lái)搪錫，可對(duì)控溫精度不做要求
2.單項(xiàng)選擇題與印制板大面積覆銅層連接的通孔，在手工焊接時(shí)應(yīng)采?。ǎ┐胧?。
A.直接焊接
B.散熱保護(hù)
C.輔助加熱
D.通電
3.單項(xiàng)選擇題通孔安裝的元器件，焊接后，引線彎曲部位的焊料離元器件本體至少應(yīng)為（）倍的引線直徑。
A.1
B.1.5
C.2
D.3
4.單項(xiàng)選擇題立式安裝元器件粘固時(shí)高度為超過(guò)元器件本體中心高度（）
A.1mm～2mm
B.2mm～3mm
C.3mm～5mm
D.5mm～8mm
5.單項(xiàng)選擇題EAO開(kāi)關(guān)焊接好后，由于設(shè)計(jì)更改等原因，只允許改焊（）次。
A.1
B.2
C.3
D.4
最新試題
元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過(guò)（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過(guò)（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡(luò)稱為（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
臥式安裝元器件粘固時(shí)，粘固高度為（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
晶體管電路中，電流分配公式是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
靜電對(duì)微電子生產(chǎn)的危害有（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題