單項(xiàng)選擇題

通孔安裝的元器件，焊接后，引線彎曲部位的焊料離元器件本體至少應(yīng)為（）倍的引線直徑。

A.1
B.1.5
C.2
D.3

你可能感興趣的試題

單項(xiàng)選擇題

立式安裝元器件粘固時(shí)高度為超過元器件本體中心高度（）

A.1mm～2mm
B.2mm～3mm
C.3mm～5mm
D.5mm～8mm

單項(xiàng)選擇題

EAO開關(guān)焊接好后，由于設(shè)計(jì)更改等原因，只允許改焊（）次。

A.1
B.2
C.3
D.4

<td id="nsnpi"><dd id="nsnpi"><strike id="nsnpi"></strike></dd></td>

<div id="nsnpi"><del id="nsnpi"></del></div>

<samp id="nsnpi"></samp>

<table id="nsnpi"><nav id="nsnpi"></nav></table>