注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）

光刻工藝的特點包括（）。

摻雜后退火時間一般在（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。

常壓的硅外延方法有（）。

進(jìn)行光刻工藝前的清洗步驟是（）。