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問答題

【簡答題】封裝前的準(zhǔn)備過程包括哪些？目的如何？

答案：

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【簡答題】描述封裝工藝的流程，并說明每一步的目的？

答案： ①底部準(zhǔn)備：底部準(zhǔn)備通常包括磨薄和鍍金。
②劃片：用劃片法或鋸片法將晶片分離成單個(gè)芯片
③取片和承載...

【簡答題】封裝有哪些功能？

答案： ①緊固的引腳系統(tǒng)將脆弱的芯片表面器件連線與外部世界連接起來。
②物理性保護(hù)（防止芯片破碎或受外界損傷）