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制作通孔的主要工藝步驟是：1、（）；2、（）；3、（）。

答案：第一層層間介質(zhì)氧化物淀積；氧化物磨拋；第十層掩模和第一層層間介質(zhì)刻蝕

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填空題
制造電子器件的基本半導(dǎo)體材料是圓形單晶薄片，稱(chēng)為硅片或（）。在硅片制造廠，由硅片生產(chǎn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品，又被稱(chēng)為（）或（）。
答案：硅襯底；微芯片；芯片
填空題
集成電路的制造分為五個(gè)階段，分別為（）、（）、硅片測(cè)試和揀選、（）、終測(cè)。
答案：硅片的制備；硅片制造；裝配和封裝

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