封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個(gè)？（）

當(dāng)許多損傷區(qū)連在一起時(shí)就會(huì)形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

摻雜后，退火的目的是（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。