三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

光刻工藝的設(shè)備核心是（）。

下面哪個(gè)選項(xiàng)不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。

如下哪個(gè)選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個(gè)參數(shù)無關(guān)？（）

芯片粘接的工藝過程包括（）。

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

下面哪道工序主要是針對(duì)晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）