轉產(chǎn)完成后上單剩余芯片要備料員及時收走。（）

屬于PCB來料不良的類型有（）

上料使用新開包芯片只需檢查第一盤絲印不用每盤都檢查。（）

SMT為移動崗位，任何時候都不需要使用靜電手環(huán)。（）

為了提高效率轉產(chǎn)過程不用三方核料可只需巡檢和備料員檢查物料正確性。（）

為了避免批量事故芯片上料過程必須檢查事項有（）

紅膠工藝轉產(chǎn)后需進行爐前首件核對，可以發(fā)現(xiàn)的不良有多件，少件，偏位（）

銅網(wǎng)（膠網(wǎng)）上線前未檢查有堵孔可能導致的影響有（）

SMT貼片元件中（）有極性要求，要特別主要標志方向，避免出錯。

芯片被打翻后處理方式哪幾個是正確的（）